为什么没有'你订购了顶部有热垫的芯片变体?最初的设计可能只是为此,但是顶部的热焊盘的零件不可用,因此制造商在底部的垫子使用一个。快速检查会告诉您该垫是否接地。
至于更换芯片,我会尝试在低气流中的预热器和热空气以删除芯片,但是您的精确刀是一种很好的技术,但如果铜在下面的区域上有掩模,则不起作用。虽然你可以刮掉它然后尝试热转印。
至于PIN登记,它是房子画家'S困境 - 近足够好,或者我们冒险让它变得更加糟糕,以使其变得完美?
我的压裂技术适用于LM3886'在扬声器上,我刚刚工作,因为垫在模块的一侧很大,并且很容易强调别针'弱点和包装的交界。
赢家,赢家,鸡晚餐 - 当人们调试问题并使其工作时,很好的感觉!