作者 演讲题目:TO-263S的散热 (Read 734 times)

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离线 雷恩延森

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TO-263S散热
« on: 2020年11月24日,晚上11:44:59»
大家好,

I'设计一个电流较大的mosfet PWM器件。根据我的LTspice仿真,mosfet的平均功耗为20W。 mosfet带有TO-263S封装( //fscdn.rohm.com/en/products/databook/datasheet/discrete/transistor/mosfet/r6020pnjfratl-e.pdf )。消除这种热量的最佳设置/设计是什么?我有两个彼此相邻的mosfet,因此散热器应该能够散发40W的功率。我可以将散热器连接到机箱顶部还是有更好的选择?

 

离线 thm_w

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回复:TO-263S散热
« 在以下方面回复#1: 2020年11月27日,下午09:18:59»
散热器可以连接在外壳顶部,PCB顶部的铜平面上或PCB底部的铜平面上。在最后一种情况下,您'd使用散热孔通过板传递热量。

//www.infineon.com/dgdl/smdpack.pdf?fileId=db3a304330f6860601311905ea1d4599

编辑:看起来像你在这里交叉张贴 //www.terragaze.com/forum/projects/to-263s-heat-dissipation-261614/msg0/  :palm:
« 上次编辑:2020年11月27日,10:26:52 pm by thm_w »
 


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