作者 主题:从PCB到外壳的散热 (Read 580 times)

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 离线 Mgwalker95.

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从PCB到外壳的散热
« on: 1月27日,2021年,04:20:42»
我目前有一个问题,我的PCB产生太多的热量并变得太热。我正在尝试通过快速将热量转移到案件来解决这个问题。我看到Saleae逻辑使用有趣的方法通过将PCB的边缘裸撑腰并压到金属壳体来使来自PCB的热量从PCB转移到壳体上。有人在项目上尝试过这种技术吗?这种技术称为什么?它会导致问题将GND连接到您的住房,或者会导致ESD,EMC / EMI问题吗?

//www.terragaze.com/forum/testgear/saleae-logic-pro-8-quick-teardown/
 

 离线 Bob91343

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#1开: 1月27日,2021年,07:18:17 AM»
一般来说,你可以'这是那种方式摆脱非常多的热量;它'S一种带援助。

您可以计算热阻,或者您可以测量它,但我不可能't like the idea.
 

 离线 汉斯

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#2开: 1月27日,2021年,09:15:48 AM»
理论上是一个全金属外壳'地面将创建一个法拉第笼,所以EMI不应受到损害(如在,EMI'S从设备内部发出,您仍然可能与您附加到设备的系统或电缆的问题)

一般来说,您要携带ESD尖峰到底盘GND。虽然,放电可以偏移GND电位并干扰设备。再次,您需要知道如何将机箱GND和系统GND连接在一起。

在冷却方面,它可能只是非常边缘的效果。你可能会出现一些热量'S卡在装置内部,然而,来自发热组件(如FPGA或MOSFET)的端子电阻可能相当高。与散热器相比,壳体的表面积也非常低。
Saleae拥有相当一个小型电路板,没有大铜飞机的空间,所以我会'真的预计这种情况替代得更好。

我不'T知道Saleae设计的INS和OUTS,但它可以帮助他们获得他们设计所需的额外的温度范围。
 

 离线 nfmax.

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#3开: 1月27日,2021年,上午10:15:10»
I'在航空电子设备中看到了这种技术,其中PWA的直接空气冷却是NO-NO。 PCB设计有厚的内部铜层,尽可能完整。在电路板的边缘处被清除(即半层堆栈完成的一半'early')和暴露的热平面是 夹紧 使用楔形锁定型卡夹铣入外壳的卡导槽。壳体的另一侧是从冷却增压室接收空气的热交换器。一种类似的技术应使用曲面层:您可以使用内部热层,并将其连接到边缘的表面层,大量通孔。我相信,机械夹紧有助于很多
 

 在线的 陀螺仪

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#4开: 2021. 年1月27日,10:47:25»
It'很难说,没有PCB或外壳的大小的任何细节,但你可以尝试一些柔性的热转印表。

例如 //uk.rs-online.com/web/p/thermal-pads/9156095/


P.S.我没有'这说它便宜!  ;)
« 上次编辑:2021年1月27日,10:53:42 AM by Gyro »
克里斯

"维克多·米尔德鲁,深红色的复仇者!"
 

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#5: 1月27日,2021年,11:58:26»
It'非常有效地具有与通孔连接的固体内铜层's直接到热源/ IC。
它将从微小的IC中拉出大量热量并在整个PCB周围传播它。

如果您想要更多的热性能,您可以使2或4oz铜中的内层。

我最近有一个项目,其中4x3mm单片开关Mode IC在2层PCB上达到100个。
但是一旦我去了一个带有2层PCB的2层坚实的内层,IC Temp掉到了62degc
« 上次编辑:1月27日,2021年,PSI下午12:01:27 »
希腊信'Psi'(不是每平方英寸磅)
 

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#6开启: 1月27日,2021年,01:46:48 PM»
I'在过去的过去有一个体面的成功,热隙垫到铝箱。
垫较薄越好。

G
 

 离线 jmelson.

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#7: 1月27日,2021年,04:12:19下午»
贝加特有"gap pads"这是填充有一些导热材料的柔软弹性体。 它有各种厚度。
你把它放在板的组件侧和壳体之间,它对壳体进行热量。 这需要(通常)铝块或厚的薄片非常靠近电路板表面,并且如果壳体/盖子不靠近电路板,则螺栓固定在壳体上。
我们将其用在真空中运行的一些齿轮上,从芯片传递到铝板,然后在水冷的外壳上编码。

Jon.
 

 离线 Mgwalker95.

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#8开: 2021. 年1月28日,06:40:06»
感谢Yall的帮助和想法!我会试试你的建议!
 

 离线 infrared_fred.

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#9: 2011年1月28日,晚上11:37:54»
如果将PCB重新制定为单侧(如果它是'T已经)是一种选择,您将从PCB制造商中获取它,而不是您可以考虑作为自己的散热器的铝制PCB,并且也可以将Agianst成为更多的散热器。 我发现这是他们在120V LED灯泡中所做的,铝制PCB用螺钉和热油脂靠近较大的壳体/散热器。 至少,在廉价的淘汰赛品牌灯泡(唯一的我已经破坏了很多),因为有一个0.1"用贵妇的牧场层和金属盒和空气之间的东西,它们似乎击败了散热器的大部分目的。 
谢谢!
廉价有自己的成本。
 

 离线 Bootloader9800.

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#10: 2011年1月28日,晚上11:58:34»
如何在热量高的区域安装计算机风扇?
 

 离线 Siwastaja.

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RE:从PCB到外壳的散热
« 回复#11开: 2021. 年1月30日,09:47:34»
如果您可以将发热组件放置在耦合到壳体附近,那么这是一个非常好的策略。如果热量需要首先通过PCB行进,那么不太大。

我最喜欢用一侧负载进行全部SMD设计,尽可能大量的安装孔,然后将整个板拧到扁平的铝板,介于其中0.5mm热垫。所述铝板可以是直接的情况,或者它可以是散热器足够厚的厚度,以在其连接到壳体的其他地方转移热量。

有时只需使用金属来扩散热量内部有助于通过塑料盒散发。还有石墨膜可用,它比铜多次使用横向导热率;这些可以将热量从单个热点传播到更大的区域,因此即使壳体导电差,也可以更好地通过这种情况进行。
 


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